Bereits bekannt und von Intel bestätigt wurde, dass das die nächste Xeon-Generation Cooper Lake bis zu 56 Kerne in einem Sockel bieten wird. Die übernächste Generation alias Ice Lake wird auf die gleiche Plattform setzen.
Ein wichtiges Bestandteil dieser Plattform ist der Sockel. Dieser ist als  LGA4189 keine wirklich Überraschung mehr und dennoch scheint Intel einen Schritt weiter zum finalen Produkt zu kommen, denn offenbar wurden bereits zwei Varianten des LGA4189 verifiziert. Mit 4.189 Kontakten wird die Anzahl der Pins noch einmal deutlich erhöht – acht Speicherkanäle und PCI-Express 4.0 werden mit der kommenden Xeon-Generation Einzug halten.