Toshiba und Western Digital planen 128-Layer-Flash mit hoher Dichte

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Western Digital und seine zugekaufte NAND-Sparte Toshiba planen im Zeitraum 2020/2021 mit Flash-Chips, die 128-fach gestapelt werden. Der sogenannte BiCS-5-Speicher gehört durch die zusätzlichen Lagen und Änderungen am Aufbau zu den dichtesten Flash-Chips auf dem Markt Von PC Games Hardware:
Toshiba entwirft den Speicher vorerst ausschließlich als TLC (Triple-Level Cell), also mit drei gespeicherten Bit pro Zelle. Durch die zusätzlichen Speicherlagen steigt die Kapazität um ein Drittel auf 512 Gigabit pro Package. Ein solches kommt auf eine Größe von 66 mm² und dementsprechend auf eine Dichte von 7,8 Gigabit pro mm² - einen solchen Wert schafft bisher kein anderer Hersteller, allerdings haben diese auch noch keine konkreten Angaben zu den Next-Gen-Produkten gemacht. Mit QLC-Ablegern, die vier Bit pro Zelle speichern, ließe sich die Kapazität bei gleicher Größe auf 683 Gbit steigern. Mit größeren Dies könnte Toshiba auf die 2 Tbit zugehen.


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