Intel hat auf der Elektronikmesse CES 2019 endlich den Lakefield-Chip vorgestellt, der eigentlich schon vor Monaten hätte präsentiert werden sollen. Von Golem:

Hatte Intel bisher strikt zwischen Core- und Atom-Prozessoren differenziert, kombiniert das Compute-Die diese zwei Typen von x86-CPU-Cores; ein bisschen so wie ARMs big-LITTLE-Prinzip. Ein Sunny-Cove-Kern, so heißt die Architektur der kommenden Ice-Lake-Chips, rechnet neben vier Tremont-Kernen, also der Technik der nächsten Atom-Modelle. Alle fünf Kerne teilen sich 4 MByte L3-Cache, hinzu kommen eine Gen11-GT2-Grafikeinheit mit 64 Ausführungseinheiten und weitere Funktionsblöcke wie ein Display-Controller.

Mit Package-Maßen von 12 x 12 mm fällt Lakefield sehr klein aus, was kompakte Geräte mit einem tendenziell größeren Akku möglich macht. Ein potenzieller Kunde ist wie so oft Apple, allerdings wollte sich Intel dazu nicht äußern. Ein Termin für Lakefield wurde nicht genannt, allerdings soll noch in diesem Jahr die Serienfertigung anlaufen.

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