Mit X570, B550 und A520 sind drei Chipsätze der 500-Serie von AMD benannt. Doch es ist offenbar ein weiteres Modell geplant, das vom Namen her sogar das neue Flaggschiff darstellen sollte Von Computerbase:

Plausibler erscheinen derzeit die Spekulationen in Richtung einer Variante des X570 mit mehr aktiven Funktionseinheiten. Bekanntlich verwendet AMD beim X570 das Design des I/O-Dies der Ryzen-3000-CPUs. Auf den Prozessoren sind insgesamt 24 PCIe-4.0-Lanes vorhanden, von denen vier für den Downlink zum Chipsatz reserviert sind. Der X570 bietet wiederum nur 16 PCIe-Lanes plus vier für den Uplink zum Prozessor.

Bei voller Ausnutzung der Funktionseinheiten wären insgesamt 24 respektive 20 für I/O zur Verfügung stehende PCIe-4.0-Leitungen also auch für einen Mainboard-Chipsatz auf Basis des Designs denkbar. Und dies könnte AMD mit einem X590 umsetzen.

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