Der neue Sockel LGA 1151v2 wird bereits im kommenden Monat erwartet. Der dazugehörige Z370-Chipsatz wird wohl nicht der High-End-Chipsatz der Plattform werden. Von TweakPC:

Erst die eigentlich schlechter ausgestatteten Chipsätze der 300er-Generation werden mit den neuesten Features wie integrierten WLAN und Bluetooth 5.0 ausgerüstet sein. Allem Anschein nach, wird Intel mit dem Z390-Chipsatz im nächsten Jahr dann noch einen weiteren Chipsatz mit Overclocking-Funktionen vorstellen, welcher dann auch die Neuerungen der andere 300er-Chipsätze mit sich bringen soll.

Der Z390-Chipsatz wird dann wohl den Z370-Chipsatz ersetzen, dies deutet zumindest die neueste Folie der Intel-Chipsätze mit einer Überlagerung an. Während die 300er-Chipsätze der H370- und H310-Serie sowie die Corperate-Modell mit Q370, Q360 und B360 am Anfang 2018 in den Handel kommen werden, dürfte der Z390-Chipsatz erst in der zweiten Hälfte 2018 auf den Markt kommen.

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