In Kooperation mit dem Materialspezialisten 3M will IBM Klebstoffe entwickeln, mit deren Hilfe dreidimensionale Halbleiter-Chips hergestellt werden können. Von Chip:

Mit diesem 3D-Packaging nehmen sich die beiden Partner ein ganz dickes Brett vor. Die Erfolge beim Bau dreidimensionaler Chips ist bislang meist an der Hitzeentwicklung innerhalb der Strukturen gescheitert, weil sie nicht effizient abgeführt werden kann. Auch dieses Problem soll nun durch die neuen Kleber gelöst werden, die Hitze durch einen dicht gepackten Chipstapel durchschleusen und von den wärmeempfindlichen logischen Schaltkreisen fern halten können

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